2016年5月19日和23日，应化学所青年创新促进会小组的邀请，香港科技大学吴景深教授和长春应化所门永锋研究员访问化学所并分别作了题为“断裂功理论在粘弹性高分子材料断裂韧性表征中的应用”和“结晶高分子结构与性能的X射线散射与衍射研究”的青年学术论坛报告。

　　吴景深教授围绕高分子材料的本征断裂力学行为，介绍了裂纹应力强度因子、J-积分的测试原理和方法，介绍了高分子材料增韧理论的发展历史，重点阐述了断裂功理论在粘弹性高分子材料断裂韧性表征中的应用。

　　门永锋研究员讲解了衍射的基础理论，包括晶面定义、衍射的条件、Ewald反射球的概念等，介绍了小角散射中形状因子和结构因子的概念，并以聚丙烯的形变孔洞化为例，介绍了X射线散射和衍射在结晶性高分子结构研究中的应用。

　　两位教授的报告深入浅出、基础性强，内容丰富而详实，引起了相关领域科研人员和研究生的极大兴趣。报告会后，吴景深教授和门永锋研究员与参会师生进行了热烈互动，就相关问题进行了深入地交流探讨，取得了良好的反响。